首先，傳統(tǒng)的機(jī)房制冷系統(tǒng)僅考慮到空調(diào)本身的制冷能力，以及機(jī)房整體的溫濕度，而沒有考慮機(jī)柜內(nèi)部IT設(shè)備的散熱問題。殊不知，機(jī)柜中的IT微環(huán)境的散熱不當(dāng)，才是導(dǎo)致設(shè)備過熱而宕機(jī)的根源所在。當(dāng)出現(xiàn)局部熱點(diǎn)問題時，常規(guī)的管理手段僅能通過調(diào)節(jié)空調(diào)整體溫度來控制，這樣非但有效解決局部熱點(diǎn)問題，反而會帶來諸多連鎖效應(yīng)，導(dǎo)致數(shù)據(jù)中心環(huán)境整體惡化。根據(jù)ANSI/TIA-942標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定，常規(guī)機(jī)房數(shù)據(jù)中心溫度控制在20-25度為最佳，但是由于不同設(shè)備所產(chǎn)生的熱量高低不同，在不同機(jī)柜內(nèi)會產(chǎn)生局部溫度過高問題，常規(guī)溫度監(jiān)測手段無法在第一時間發(fā)現(xiàn)問題，從而引起設(shè)備工作溫度過高。輕則減少設(shè)備壽命、增加故障幾率和頻繁宕機(jī)狀況，重則引起設(shè)備損壞、增加運(yùn)維成本。

同時濕度控制也至關(guān)重要，微環(huán)境內(nèi)濕度變化過大也會引起設(shè)備問題，當(dāng)相對濕度較高時，水蒸氣在電子元器件或電介質(zhì)材料表面形成水膜，容易引起電子元器件之間形成通路。當(dāng)現(xiàn)對濕度過低時，容易產(chǎn)生較高的靜電電壓損毀設(shè)備。微環(huán)境中的溫、濕度變化遠(yuǎn)大于數(shù)據(jù)中心整體環(huán)境，所以如何及時、有效的發(fā)現(xiàn)問題，并根據(jù)局部環(huán)境特性來進(jìn)行調(diào)整和修改，才是確保數(shù)據(jù)中心穩(wěn)定運(yùn)行的重要管理手段。

而造成局部微環(huán)境的溫度、濕度問題的原因非常多，諸如空調(diào)系統(tǒng)制冷及加除濕探頭失效、架空地板下靜壓箱失衡、冷通道異物引起局部氣流的亂流、穿孔地板開孔率不匹配、異物阻礙冷通道送風(fēng)、機(jī)柜內(nèi)設(shè)備擺放位置不均衡、機(jī)柜內(nèi)局部混流引起熱空氣再循環(huán)、熱通道散熱受阻等，這些原因?qū)⒅苯訉?dǎo)致設(shè)備運(yùn)行穩(wěn)定及生產(chǎn)系統(tǒng)效率降低。因此通過一套“智能微環(huán)境監(jiān)控管理系統(tǒng)”來監(jiān)控局部溫濕度變化，在監(jiān)測局部溫濕度超出預(yù)警范圍時提供有效告警，配合數(shù)據(jù)中心整體溫濕度監(jiān)控系統(tǒng)構(gòu)建成為由點(diǎn)及面的全覆蓋式管理方式。

智能微環(huán)境監(jiān)控管理系統(tǒng)是對每個機(jī)架中的IT設(shè)備運(yùn)行所依賴的環(huán)境，包括機(jī)柜內(nèi)溫濕度、供電、端口狀態(tài)、機(jī)柜門禁、視頻監(jiān)控等指標(biāo)進(jìn)行監(jiān)控。通過分布于各個機(jī)柜的微環(huán)境監(jiān)控終端，實(shí)時監(jiān)測每個機(jī)架中的IT設(shè)備運(yùn)行所依賴的環(huán)境，再將監(jiān)控數(shù)據(jù)傳送到動力環(huán)境集中監(jiān)控平臺，形成一套完善的機(jī)房監(jiān)控系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)從設(shè)備運(yùn)行情況到機(jī)柜微環(huán)境再到機(jī)房整體環(huán)境多層次監(jiān)控。

來源于：斯特紐www.jnkfp.cn

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